(资料图片仅供参考)

近日，集成电路封装测试服务提供商晶度半导体宣布完成数千万元战略融资。本轮融资由勤合资本领投。据悉，本轮融资金额将被晶度半导体用于购置晶圆测试设备（CP）及先进封装技术的创新与研发，旨在为客户提供最优质的交钥式封测解决方案。

晶度半导体成立于2018年，是一家集成电路封装测试服务提供商，是江苏壹度科技全资子公司。公司专注于晶圆生产工艺研究，具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，可满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。

本轮投资方勤合资本是一家专注科技赛道的股权投资机构，寻找并投资有技术沉淀和市场嗅觉的创业团队，做科技创业者的长期成长伙伴，关注数字化和新材料两类技术，聚焦碳中和、智能制造、企业服务三大领域，投资阶段以成长期为主。